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地址：惠州市惠阳区平潭镇新田埔村怡发工业区(厂区内厂房A)
RFPCB软硬结合板 封孔阻胶膜
产品特点 Product Feature
1.盲孔压合(嵌金属压合)，防止树脂外溢
2.分离性好，不残留
应用领域 Application
主要应用于盲埋孔压合。嵌入式金属块压合等应用
技术参数 Technical Parameters
产品名称 | 单位 | 透明 | 蓝色 |
产品型号 | / | BESTVIA-70 | BESTVIA-70B |
基膜材质 | / | XPET | XPET |
基膜厚度 | um | 70 | 70 |
胶黏剂/离型剂 | / | / | / |
粘着力/离型力 | gf/25mm | 10-50 | 10-50 |
应用温度 | ℃ | 185 | 185 |
